TSMC запускает Fab 21 Phase 2 в Аризоне

Согласно информации Nikkei, компания TSMC собирается начать завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2, расположенной в Аризоне, летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Установка оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, в период с июля по сентябрь, а фактический выход на производство намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщила, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 планируется на 2025 год, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка и настройка оборудования может занять от нескольких часов до дней, причем для сложных систем литографии потребуется значительно больше времени. Таким образом, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены.