TSMC запускает проект по установке оборудования в Аризоне

По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку нового оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если всё пройдет по плану, массовое производство чипов на 3-нанометровом техпроцессе (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше изначально запланированного срока. Монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, а выход на производство намечен на 2027 год. Ранее компания сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка и настройка оборудования может занимать различное время, но для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. На практике, даже при запуске в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными из-за длительного процесса ввода в эксплуатацию.